架構(gòu)設(shè)計(jì)

• Intel 至強(qiáng)可擴(kuò)展第四代處理器平臺(tái)，TDP 350W；

• DDR5 技術(shù)+PCIe Gen5 最新技術(shù)；

• PCIe 直通配置低時(shí)延打造極致性能；

• 前后 IO 維護(hù)兼容設(shè)計(jì)，適用新舊不同機(jī)房。 

拓?fù)浞桨?/strong>

• CPU-GPU 支持直通及 Switch 方案，最大支持 10 張雙寬 GPU 卡；

• CPU-Switch 可選 X16 或 X32 lane 互聯(lián)，實(shí)現(xiàn)高帶寬通信；

• 支持 common 和 balance 等不同 CPU-GPU 互聯(lián)拓?fù)?，適用更多應(yīng)用場(chǎng)景。

可管理性

• 通過 BMC（BMC 集成管理模塊）Web 管理界面和面板上的 UID/HLY LED 指示燈指引技術(shù)人員快速找到已經(jīng)發(fā)生故障（或者正在發(fā)生故障）的組件，從而簡(jiǎn)化維護(hù)工作、加快解決問題的速度，并且提高系統(tǒng)可用性；

• 板載 BMC 集成管理模塊（BMC）能夠持續(xù)監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù)、觸發(fā)告警。